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专业从事于：制造pcb板,hdi板,铝基板,fpc板 公司从美国、意大利、日本、中国、香港、台湾等国家地区引进先进的湿法水平线和测试设备，极大的提升了生产制造测试能力，公司先后获得iso-9001认证及美国保险商实验室ul安全认证，产品质量符合美国电子电路互联与封装协会（ipc)标准和美国军用标准（mil)。采用***适合快板加工的世界上技术领先的干膜掩孔工艺，日交付订单300个品种批次，双层板、四、六层***快24小时交货，加工层数可达30层。产品包括：高密度多层板、埋盲孔多层板、特性阻抗控制板、高频板、rogers fr-4混合介质层压多层板、高tg板（tg280℃)、铝基、铜基板、柔性电路板、刚柔结合电路板，广泛应用于通讯、工业自动化、it、医疗、汽车电子等高科技领域及航空航天、国防军工科研单位。 我们倡导技术创新在企业经营中的主导地位，建立了从市场开发...
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